NTTイノベーティブデバイスなど4社、AIのチップ間通信の電力を抑える光電融合デバイスの量産技術開発でNEDO事業に採択

NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業の5社は10月20日、AIの計算基盤に使う光電融合デバイスを安定して供給するため、量産に向けた製造技術の開発に本格的に乗り出すと発表した。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した補助事業に、NTTイノベーティブデバイスを代表とし、NTTを除く4社で出した提案が選ばれた。NTTは実施者には加わらず、助言役として企業間の連携とサプライチェーンづくりを進める。

開発の対象は、光チップレットを組み込んだ半導体デバイスをつくる技術。光チップレットは光電融合デバイスの一つで、光半導体デバイスを組み込んだ光集積回路と電子集積回路を高い密度で実装し、CPUやGPUといった演算用チップどうしのデータのやり取りを、電気信号から光信号に切り替える。発表によると、生成AIの普及でAIデータセンターなどの情報処理の需要が大きく伸びている一方、チップ間の通信に使う電力の増加が大きな課題で、電力を抑えて通信できる光電融合技術に期待が高まっている。

事業では、生産性を研究開発の時点と比べて10倍以上に高めることを目指す。実際の工場で使うことを見据えてパイロットラインを設け、評価と検証を進める。NEDOが定めた事業の期間は、研究開発の開始から原則5年以内だ。

各社の分担では、NTTイノベーティブデバイスが製造・検査・実装の技術を、古河電工が化合物光半導体の量産の技術を担う。東芝デバイス＆ストレージが全額出資するジャパンセミコンダクターは、異なる材料を集積しやすいシリコンフォトニクスを量産する技術を受け持つ。新光電気工業は、実装と工程内の検査の技術を含む量産の工程を開発する。

NEDOの同じ研究開発事業では、NTTが2023年度から委託の別テーマの代表提案者となり、光チップレットの実装技術を研究してきた。今回の事業は、量産技術の確立によって、光電融合デバイスを早く実用化し、国内の製造基盤を強めることを目指す。発表は、生成AIで増えるデータセンターの消費電力を減らすことにも貢献すると位置づけている。

【プレスリリース】NTT「次世代AIコンピューティングを支える光電融合デバイスの量産技術開発を本格化 ～光チップレットの革新的生産技術の研究開発がNEDO事業に採択～」
【参照サイト】NEDO「「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」の実施体制の決定について」

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