半導体

NTTイノベーティブデバイスなど4社、AIのチップ間通信の電力を抑える光電融合デバイスの量産技術開発でNEDO事業に採択

マイクロソフト、AIチップ「Maia 300」を2027年導入へ。1MWでの処理量は主要GPUシステム比4割増の見込み

省エネ型プロセッサのEfficient Computer、9,700万ドル超の調達契約。データセンター向けに拡張へ

TNFD、半導体・データセンターなどテクノロジー・通信セクターの最終ガイダンスを公表